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多板链路中PCIe3.0信号完整性分析与仿真
多板链路中PCIe3.0信号完整性分析与仿真
来源 :第十六届计算机工程与工艺年会暨第二届微处理器技术论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:tingyuanzhu
【摘 要】
:
由于PCIe 3.0的传输速率达8Gbps,给电子系统设计师带来了跨板(多板)传输的设计难题.本文结合工程实际需求,搭建了基于背板的实验系统,针对PCI Express的传输链路进行建模
【作 者】
:
陈超
曹跃胜
王曌伟
李晋文
胡军
【机 构】
:
国防科技大学计算机学院 长沙410073
【出 处】
:
第十六届计算机工程与工艺年会暨第二届微处理器技术论坛
【发表日期】
:
2012年期
【关键词】
:
传输链路
信号完整性
设计师
电子系统
传输速率
指导意义
实验系统
实际需求
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由于PCIe 3.0的传输速率达8Gbps,给电子系统设计师带来了跨板(多板)传输的设计难题.本文结合工程实际需求,搭建了基于背板的实验系统,针对PCI Express的传输链路进行建模、设计和SI仿真分析.本文对大型电子系统的高速信号经过多(背)板的传输设计具有实际指导意义.
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