论文部分内容阅读
在过去的几十年中，电子系统的复杂程度和功率密度不断增加，而且组件的尺寸也缩小到几十纳米，导致芯片上形成热点.因此，热管理成为下一代电子产品的关键问题.由于具有sp2杂化轨道的原子结构，石墨烯具有非常高的热导率，据报道可高达5000W/m·K….因此，近年来学术界和工业界已经提出将石墨烯基材料用于热管理.在该项研究中，开发出一种新型功能化石墨烯基薄膜用于功率器件的散热.氧化石墨烯功能化初始石墨烯基薄膜表面，通过化学键合器件表面，从而最大限度地减少由表面粗糙度引起的界面热阻.利用激光闪光机测得石墨烯基薄膜面内热导率最大值为1600 W/m ·K.利用扫描电子显微镜(SEM)和拉曼光谱表征手段研究了石墨烯基薄膜的结构.最后，制作出LED原型来说明石墨烯基薄膜和功能层的热性能.通过红外摄像机测得，具有石墨烯基薄膜的LED原型比含有商用界面材料的LED原型温度低5℃.