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本文针对空间模拟环境试验过程中滑环表面电阻增大的负面现象进行了研究，发现引起滑环表面电阻增大的原因是周围使用的非金属材料在真空环境下的出气产物沉积到滑环表面所致。为进一步控制滑环表面电阻因污染呈现增大的现象，达到污染防护和控制的目的，我们建立了一整套滑环表面污染物成分分析的方法，并定性分析了引起滑环表面电阻增大的污染物成分，结果表明：引起滑环表面电阻增大的主要污染源有电连接器内绝缘体(白色)，电连接器内绝缘体(红色)，704胶，硅橡胶GD414等几种材料；沉积到滑环表面上的主要成分有苯，邻苯二甲酸脂，环己胺，聚硅醚(polysiloxane，也叫聚硅氧烷)、烷烃、烯烃和碳氢氧官能团裂解的产物等，这些有机绝缘体物质沉积到滑环表面，可明显增大滑环的表面电阻。因此，建议使用过程中，考虑更换低出气率的材料，对一些必须要用的材料，在其滑环的结构设计中应考虑污染的防护。