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晶圆黏着键合方法优点是工艺温度低,与标准IC工艺兼容,能使键合表面平坦化,同时还能够补偿表面小直径的微粒,工艺相对简单,成本低,已逐渐成为微电子和MEMS制造中比较重要的工艺。概括论述了黏着键合技术的基本原理,阐述了黏合剂种类以及选择的原则,并对一些有重要影响的工艺参数结合工艺流程进行了分析,最后着重介绍了晶圆黏着键合技术在微电子和MEMS领域中的最新应用。