金丝球焊中显微织构的研究

• 作 者: 张志红 何开全 熊化兵
• 机 构: 中国电子科技集团公司第二十四研究所,重庆 600060
• 出 处: 2010年全国半导体器件技术研讨会
• 发表日期: 2010年5期
• 关键词: 金丝球焊 显微织构 热超声 老化时间

拉拔后金丝的主要织构是<111>和<100>织构。随着老化时间的延长,金丝中<111>织构减少,<100>织构增多。空气自由球中心的主要织构是<100>织构,且与劈刀接触出金球表面主要是<111>织构。在热超声金丝球焊过程中,随着功率、压力的变化,焊点内部显微结构和织构也发生着明显变化。