无铅电子封装Sn-Ag-Cu焊料润湿性研究

• 作 者: 顾小颜 曲文卿 赵海云 庄鸿寿
• 机 构: 北京航空航天大学,机械工程及自动化学院,北京,100083
• 出 处: 第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术年会
• 发表日期: 2005年期
• 关键词: 无铅焊料 电子封装 润湿性 焊剂类型 最优匹配 试验研究 基片 焊剂成分 润湿角 行业

润湿性差是阻碍无铅焊料在电子封装行业广泛使用的主要原因,本文重点对无铅焊料Sn-3.5Ag-0.7Cu在铜基片上的润湿性进行试验研究,分析讨论了影响Sn-3.5Ag-0.7Cu焊料润湿性的主要因素,获得了焊剂和Sn-3.5Ag-0.7Cu焊料的最优匹配.研究结果表明:焊剂类型、焊剂成分是影响Sn-3.5Ag-0.7Cu焊料润湿性的主要因素,在铜基片上,4＃焊剂匹配Sn-3.5Ag-0.7Cu焊料能够获得最佳的润湿性(润湿角为14°).