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采用电解充氢和微观表面观测等方法研究了化学镀非晶态Ni-P合金镀层氢鼓泡和氢致滞后断裂行为。结果表明，非晶态Ni-P合金镀层在充氢过程中可以形成氢鼓泡，氢鼓泡通过氢向自由体积空穴中扩散形核、长大直至破裂。Ni-P合金镀层在恒载荷条件下动态充氢能发生滞后断裂，氢致滞后断裂门槛断裂应力强度因子KIH/KIC随镀层中可扩散氢浓度的增大而减小，二者之间的定量关系为：KIH/KIC=0.97-0.12lnC0。