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由于压电效应的双向力电耦合特性，黏贴于复合材料梁表面的压电晶片的电阻抗将与梁的机械阻抗直接相关。通过测量压电晶片-复合梁系统的机电导纳信号并与健康状态进行对比，可获得用于评价结构健康状态的损伤指标。基于谱有限元方法和梁理论，建立了压电双层复合梁和层裂损伤的谱有限元模型。基梁采用铁木辛柯梁假设分析其位移场，压电晶片采用欧拉—伯努利梁理论和一维压电双向耦合理论来模拟力电耦合。模拟了压电激励下结构的机电阻抗响应，并参数分析了层裂损伤的位置、长度和深度对机电阻抗信号的影响，得到了与损伤相对应的响应信号。机电导纳曲线的有限元数值结果与实验结果取得较好的一致。相关研究成果为复合材料结构内损伤的定量评价提供了理论基础和实验依据。