高频头壳体焊接新工艺

来源 :中国电子学会电子元件学会生产技术专业学组第二届年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:f415931981
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作者研制了一种高频头壳体焊接新工艺。它由专用焊接浆料、上浆机和模板、隧道炉及其它辅助设备所组成的高频头壳体焊接半机械化生产线。八五年五月这种生产线首先在上海复旦电容器厂试生产,十二月份通过该厂验收鉴定并正式投产。从投产到现在,产品性能良好,质量稳定。目前该项新技术已在其它同类厂家推广应用。(本刊录)
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