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会议论文
SMT混合组装波峰焊工艺探讨
SMT混合组装波峰焊工艺探讨
来源 :中国电子学会电子机械工程分会第四届学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:cg84989679
【摘 要】
:
SMT混合组装波峰焊是表面组装技术的重要手段,本文在讨论SMT混合组装波峰焊的若干主要技术要素的基础上对实际应用中存在的问题进行了分析.
【作 者】
:
陈正浩
【机 构】
:
信息产业部电子第十研究所(成都)
【出 处】
:
中国电子学会电子机械工程分会第四届学术年会
【发表日期】
:
2000年期
【关键词】
:
混合组装
波峰焊
表面组装技术
实际应用
技术要素
基础
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SMT混合组装波峰焊是表面组装技术的重要手段,本文在讨论SMT混合组装波峰焊的若干主要技术要素的基础上对实际应用中存在的问题进行了分析.
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