【摘 要】
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扩散焊界面弱接合和微孔缺陷的尺寸多为微米级,常规超声波检测产生的反射波十分微弱,难于检测.特别是异种材料扩散焊的检测,由于界面波的存在,进一步增加了检测的难度.目前尚
【出 处】
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第十二届设计与制造前沿国际会议(ICFDM2016)
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扩散焊界面弱接合和微孔缺陷的尺寸多为微米级,常规超声波检测产生的反射波十分微弱,难于检测.特别是异种材料扩散焊的检测,由于界面波的存在,进一步增加了检测的难度.目前尚没有可靠的无损检测方法,一定程度上制约了扩散焊技术的应用.本项目旨在研究声波与缺陷相互作用后相位和幅度变化,提取能反映界面连接状态的特征值,实现缺陷的自动识别,为异种材料连接界面缺陷的无损检测与质量评价提供思路.
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