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分析了焊接印制电路板上混装元器件时出现缺陷的原因,侧重从设备角度提出了解决问题的办法,并介绍了焊接设备设计要点.
混装元器件焊接过程分析及相应设备
【摘 要】
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分析了焊接印制电路板上混装元器件时出现缺陷的原因,侧重从设备角度提出了解决问题的办法,并介绍了焊接设备设计要点.
【机 构】
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华北工学院
【出 处】
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中国兵工学会焊接专业委员会第五届年会
【发表日期】
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1999年期
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