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本文采用物理分析和数学计算相结合的方法，在Miller等人首次提出的数学模型基础上，系统地研究无铅铁电薄膜保持特性，并提出一种表征曲线模型。该模型主要从考虑不同铁电层中泄漏电流密度，推导出电荷注入密度对铁电薄膜保持性能的影响，建立了金属-铁电薄膜-绝缘层-半导体硅(MFIS)结构无铅铁电薄膜的极化强度-时间(P-t)曲线和电容-时间(C-t)曲线模型，并深入探讨了铁电薄膜几何尺寸效应和材料参数对其保持能力的影响。该模型可用于设计和工艺参数的优化，并可由通过实验的方法得到验证。