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环氧树脂具有高模量、高强度、低蠕变性以及良好的高温性能，广泛应用于复合材料的基材和粘接剂，但其冲击韧性和耐开裂性较差。为了改善环氧树脂的韧性，一种有效的途径是在环氧主链中引入高性能热塑性聚芳醚酮。本工作制备了环氧端基酚酞聚芳醚酮(E-PEK)，其主链上含有赋予聚合物以耐热性和力学强度的芳环、极性酮基和柔性、耐热性的氧醚键。利用差示扫描量热法(DSC)研究了E-PEK体系的固化反应及其反应动力学参数，为E-PEK基体配方的选择和固化工艺的确定提供了依据。