【摘 要】
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随着现代通信技术的不断发展,对电子产品的小型化、便携性、多功能、高可靠和低成本等方面提出了越来越高的要求,微波介质陶瓷以其高品质因素(Q＞2000)和近零的温度系数等
【机 构】
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电子科技大学 电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川 成都 610054
【出 处】
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第十四届全国电介质物理、材料与应用学术会议
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随着现代通信技术的不断发展,对电子产品的小型化、便携性、多功能、高可靠和低成本等方面提出了越来越高的要求,微波介质陶瓷以其高品质因素(Q＞2000)和近零的温度系数等优良特性成为研究焦点。在未来的发展中,寻找固有烧结温度低的微波介质陶瓷体系并使其产业化是重点之一。本文采用传统固相法制备Zn2Te3O8-30wt％TiTe3O8粉体,在低于500℃的管式气氛炉中烧结成瓷,利用XRD,SEM及微波网络分析仪等手段对经不同热处理后的样品分析其介电性能。实验表明：Zn2Te3O8-30wt％TiTe3O8能够在超低温下烧结成瓷,且介电性能良好(低频测试下介电常数r=19～27,损耗低于3％),为制作低成本薄膜电容提供可能。
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