【摘 要】
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本文根据高亮度LED用印制电路板导热性能的测试方法,运用有限元热分析技术,建立了高亮度LED用印制电路板的有限元稳态热分析模型.对电路板厚度方向的导热性能进行了分析,探讨
【机 构】
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广东正业科技股份有限公司,广东 东莞 523808
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本文根据高亮度LED用印制电路板导热性能的测试方法,运用有限元热分析技术,建立了高亮度LED用印制电路板的有限元稳态热分析模型.对电路板厚度方向的导热性能进行了分析,探讨不同材料的导热胶,不同厚度的导热胶,不同厚度的导热硅脂以及不同的冷却块对电路板导热性能的影响,为制定高亮度LED用印制电路板导热性能测试标准以及提高测试精度提供理论依据.
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