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苯并噁嗪树脂因优异的物理机械性能、耐热性能以及灵活的分子设计性已应用在电子封装材料、航空航天等尖端技术领域。但聚苯并噁嗪树脂存在着耐冲击性能较差、容易开裂等缺陷,因此改善聚苯并噁嗪树脂的耐冲击性能且保持优异综合性能成为亟待解决的问题[1,2]。
杂环共聚芳醚腈增韧改性苯并噁嗪树脂
【摘 要】
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苯并噁嗪树脂因优异的物理机械性能、耐热性能以及灵活的分子设计性已应用在电子封装材料、航空航天等尖端技术领域。但聚苯并噁嗪树脂存在着耐冲击性能较差、容易开裂等
【机 构】
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大连理工大学化工学院高分子材料系,大连,11024
【出 处】
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中国化学会第30届学术年会
【发表日期】
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2016年期
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