论文部分内容阅读
通过分子设计控制合成了一系列含芳醚腈、酮链节的可交联的双邻苯二甲腈封端的高分子量芳腈基聚合物(Fig.1)，通过熔融挤出流延拉伸制备了可交联的芳腈基聚合物薄膜经后热处理获得耐高温的芳腈基聚合物介质材料.研究了不同链节、链长及其聚集态结构对介电性能的影响，通过加工温度场控制获得了集结晶相与交联结构同时并存的微结构形态，研究交联剂及其纳米导电材料对聚合物微结构的影响，控制拉伸倍数实现纳米导电物质在聚合物中的二次分散以破坏导电网络结构获得高介电低损耗的高分子介质薄膜，为耐高温高储能薄膜电容器的制备提供新材料.