Si衬底GaN基功率型蓝光LED芯片老化性能研究

• 作 者: 封飞飞[1]刘军林[2]江风益[2]
• 机 构: 南昌大学 教育部发光材料与器件工程研究中心,南昌 330047
• 出 处: 第十二届全国LED产业研讨与学术会议(2010’LED)
• 发表日期: 2010年期

报道了本研究组制备的Si衬底GaN基功率型垂直结构蓝光LED芯片的光电性能与电流、老化时间的关系。采用压焊和化学腐蚀转移技术，制备出1mm×1mm的芯片，该芯片封装的LED经过900mA、常温下老化1044h后，没有观察到明显光衰，小电流下外量子效率随老化进行而提高，而大电流下外量子效率未见明显变化，350mA的主波长变化不超过0.2nm，将之归因于Si衬底GaN基薄膜较好的晶体质量、良好的散热性以及较合理的芯片结构。综上所述，Si衬底GaN基功率型垂直结构蓝光LED芯片具有优良的可靠性。