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目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面的标准还不完善，在无铅工艺方面，特别是在国内处于比较混乱的阶段。由于有铅和无铅混用时，可能会发生焊料合金和助焊剂、焊料和元器件、焊料和PCB焊盘涂镀层等材料不相容的问题。特别是在有铅工艺中无意(不知道的情况下)遇到无铅BGA/CSP时会发生严重的可靠性问题。本文主要讨论过渡阶段有铅、无铅混用对可靠性的影响，以及过渡阶段有铅和无铅混的应对措施，文章中的观点仅供参考并与同行共同讨论。