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本文以Omniflo7热风回流焊接和DRS24返修系统为工具建立了一个相对完善的返修工艺流程，并辅以相关工艺试验，完成了BGA返修工艺的初步研究。
BGA返修工艺研究
【摘 要】
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本文以Omniflo7热风回流焊接和DRS24返修系统为工具建立了一个相对完善的返修工艺流程，并辅以相关工艺试验，完成了BGA返修工艺的初步研究。
【机 构】
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中物院电子工程研究所
【出 处】
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2007中国高端SMT学术会议
【发表日期】
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2007年9期
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