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加入不同量的硅质熟料,配备适当的结合剂和烧结剂,经不同温度热处理后,研究硅泥浆与硅砖的常温、高温结合性能,并因此分析硅质熟料加入量对硅泥浆性能的影响.结果表明:当硅质熟料加入量小于40％(w)时,硅泥浆粘结强度很小;加入量达到70％(w)时硅泥浆的矿物组成接近于硅砖的矿物组成,1350℃5 h烧后粘结强度达3.1 MPa.