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该文分析研究了ＩＣ工艺中化学机械抛光动力学过程及控制条件。
硅片化学机械抛光动力学的分析研究
【摘 要】
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该文分析研究了ＩＣ工艺中化学机械抛光动力学过程及控制条件。
【机 构】
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工业大学
【出 处】
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1998年全国半导体硅材料学术会议
【发表日期】
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1998年期
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