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数模混合ASIC及其在相控阵雷达中的应用
【机 构】
:
西安92信箱
【出 处】
:
全国第二届专用集成电路(ASIC)学术会议
【发表日期】
:
1992年期
其他文献
该文介绍了红外热像检测技术的基本原理及方法,并结合混合集成电路的特点分析了热像法的应用范围,给出了混合集成电路失效分析及热性能分析的两个应用实例。
国产混合集成电路经过几年的现场使用,发生五种典型失效,且失效比较大,如半导体芯片体内缺陷、独石电容在再流焊后容量变化、金铝键合点键合强度退化、大功率大腔体电路基板裂纹