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国产混合集成电路经过几年的现场使用，发生五种典型失效，且失效比较大，如半导体芯片体内缺陷、独石电容在再流焊后容量变化、金铝键合点键合强度退化、大功率大腔体电路基板裂纹、使用不当等。在这些失效问题暴露后，从生产工艺上、从使用线路中采取了各种改进措施。
混合集成电路几种典型失效与改进措施
【摘 要】
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国产混合集成电路经过几年的现场使用，发生五种典型失效，且失效比较大，如半导体芯片体内缺陷、独石电容在再流焊后容量变化、金铝键合点键合强度退化、大功率大腔体电路基板裂纹
【机 构】
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工业总公司一院十三所
【出 处】
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第七届全国可靠性物理学术讨论会
【发表日期】
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1997年期
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