【摘 要】
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文章以LED照明用的双面铝基夹芯印制板为研究对象,利用铝基覆铜板绝缘层配方优势,研究开发出高导热胶直接压合填胶工艺技术,解决了目前业内铝基孔绝缘化的技术难题.概括了铝
【机 构】
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景旺电子科技(龙川)有限公司,广东河源517373广东省金属基印制板工程技术研究开发中心,广东河源517373
【出 处】
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2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
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文章以LED照明用的双面铝基夹芯印制板为研究对象,利用铝基覆铜板绝缘层配方优势,研究开发出高导热胶直接压合填胶工艺技术,解决了目前业内铝基孔绝缘化的技术难题.概括了铝基夹芯印制板的基本结构,简述了铝基夹芯印制板的主要制作难点,主要对铝基板孔绝缘化加工技术作介绍与分析,包括铝基孔中孔结构设计,铝基孔绝缘化高导热胶压合填胶技术,各种铝基孔绝缘化填胶工艺优劣势的对比分析,以及产品可靠性测试.
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