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随着大功率器件的广泛应用,印制电路板要求其在实现基本传输信号的功能外,还需具有一定的散热功能,以提元器件的可靠性及使用寿命.文章将从埋铜块板材的选择、铜块和芯板锣槽尺寸的匹配、使用半固化片的类型及客户设计方面等出发,对埋铜块印制电路板的制造工艺进行改善试验及分析,提升埋铜块产品的可靠性.
埋铜块印制电路板制作可靠性改善
【摘 要】
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随着大功率器件的广泛应用,印制电路板要求其在实现基本传输信号的功能外,还需具有一定的散热功能,以提元器件的可靠性及使用寿命.文章将从埋铜块板材的选择、铜块和芯板锣槽
【机 构】
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深圳市景旺电子股份有限公司,广东深圳518102
【出 处】
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2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2014年期
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