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通过单轴压缩试验、巴西式劈裂试验及三点弯曲试验的离散元模拟，得到了SiC陶瓷的离散元参数，建立了SiC的二维平行键连接模型,并对SiC陶瓷切削加工进行了动态模拟，对不同切削速度、切削深度等工艺参数下，切削力的变化、裂纹扩展及加工后表面质量进行了分析和讨论。研究结果表明应用离散元法从介观尺度上模拟陶瓷等脆性材料加工工艺具一定优越性，并指出了离散元模拟的局限性及需要解决的问题。