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来源 :2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会 | 被引量 : [!--cite_num--]次 | 上传用户:[!--user--]
【摘 要】
:
本论文提供了MOSFET铜线键合的一种方法,给出了MOSFET铜线键合的工艺参数以及各方面应该注意的事项。由于采用的是铜线高密度键合,其相对于粗铝丝键合分散了芯片压力,这样芯
【作 者】
:
赖辉朋
谭楠
【机 构】
:
深圳市晶导电子有限公司,广东深圳518101
【出 处】
:
2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会
【发表日期】
:
2011年期
【关键词】
:
MOSFET
线键合
金属间化合物
铜线
芯片
时间
生长
铝丝
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