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该文介绍了扫描声学显微镜的基本原理；讨论了该仪器在电子元器件失效分析中的应用。并与Ｘ射线透视照相和断面解剖进行比较验证。在失效分析和产品质量控制中，无损检测是一项十分重要的手段。反射式扫描声学显微镜正是此种手段之一。它能够在元器件不开封的情况下，检测到内部芯片界面的空洞，裂缝等粘接不良和垫片焊接不良的现象，起着其他手段无法替代的重要作用。