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文章简单介绍了考核电子元器件焊接性能的几种试验方法，同时涉及了与这些试验有关的一些问题。文章指出了各种试验对考核电子元器件的重要性，认为对电子器件焊接能力的考核应该包括两方面的内容：湿润性和可焊性，因为它们分别表征了元器件的浸润能力和其性能的焊接和耐焊接能力。
电子元器件可焊性检测技术
【摘 要】
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文章简单介绍了考核电子元器件焊接性能的几种试验方法，同时涉及了与这些试验有关的一些问题。文章指出了各种试验对考核电子元器件的重要性，认为对电子器件焊接能力的考核应该
【机 构】
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工业部第五研究所(广州)
【出 处】
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第一届电子产品可靠性与环境试验技术经验交流会
【发表日期】
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1997年期
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