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【摘 要】
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对于含可动结构的MEMS器件，圆片级封装是解决划片和管壳封装时颗粒、水汽污染问题的重要解决途径。阳极键合具有工艺成熟，适合工程化生产，采用吸气剂技术可以长期维持键合腔
【机 构】
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北京微电子技术研究所,北京100076
【出 处】
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2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会
【发表日期】
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2011年期
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