【摘 要】
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随着无铅化时代的到来.越来越多的客户要求使用无铅板料，而且有使用范围越来越广的趋势。由于此类板料具有硬度高、脆性大等特性，因此在钻孔时表现为断刀率高、孔壁质量差等缺
【出 处】
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2007春季国际PCB技术/信息论坛
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随着无铅化时代的到来.越来越多的客户要求使用无铅板料，而且有使用范围越来越广的趋势。由于此类板料具有硬度高、脆性大等特性，因此在钻孔时表现为断刀率高、孔壁质量差等缺陷，严重影响到产品的质量。本文主要针对目前SYE使用最广泛的无铅板料一名YL S1170，从钻孔的原理、钻刀的材质与结构设计、板料的树脂体系与固化体系等方面去分析，通过对不同钻孔参数、不同工艺流程和新钻刀的评估，寻找改善S1170板料钻孔孔壁质量差、断刀率高的方法，制定可靠的无铅板料钻孔工艺。
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