【摘 要】
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激光直写技术广泛的应用于半导体、PCB等电子制造和电子封装行业.本文介绍了利用激光直写技术在立体塑料表面烧蚀出线路图形,然后采用全加成技术金属布线的方法和原理,同时对
【出 处】
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2007春季国际PCB技术/信息论坛
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激光直写技术广泛的应用于半导体、PCB等电子制造和电子封装行业.本文介绍了利用激光直写技术在立体塑料表面烧蚀出线路图形,然后采用全加成技术金属布线的方法和原理,同时对立体塑料基材表面激光烧蚀区分别进行扫描电子显微镜(SEM)和电子散射能谱(EDS)分析,从后续镀上线路层的剥离强度和可靠性分析数据来看,这种新型的立体塑料基材以其独有的设计和制作优点在很多方面必能取代PCB而发挥更大的作用.
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