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对非晶态Ni—P化学镀层的显微硬度和耐磨性及其与晶化过程关系进行了研究,结果表明:适当的晶化热处理能大大提高镀层的显微硬度和耐磨性。两者随晶化处理温度的升高或时间的延长均呈“钟罩”形变化,但耐磨性的峰值滞后于HV[*V23*]的峰值。晶化过程的研究揭示,硬度上升是由于晶化形成大量Ni[*v3*]P所致,而随后的下降是由于再结晶导致缺陷密度的减少和晶粒化的结果。耐磨性除受镀层硬度的影响外,还与镀层韧性及其与基体的结合状况等因素有关,因而造成峰值异位。而镀层的硬度和耐磨性均受控于晶化过程引起的晶化相及其微结构的变化。(本刊录)