【摘 要】
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对高体分SiCp/Al复合材料镀覆困难,镀覆后裸露的碳化硅颗粒多、镀层附着力差、易起泡、成品率低、质量不稳定等问题,结合材料的特点,实现了其表面金镀层的制备.金镀层的厚度
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对高体分SiCp/Al复合材料镀覆困难,镀覆后裸露的碳化硅颗粒多、镀层附着力差、易起泡、成品率低、质量不稳定等问题,结合材料的特点,实现了其表面金镀层的制备.金镀层的厚度控制在1.6μm左右,镀层厚度均匀性较高.金镀层能够承受≥300℃高温,焊接后空洞率远小于30％,能够满足微波组件及电子产品封装焊接的要求.
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