论文部分内容阅读
本文对上海市轨道交通8号线和10号线换乘车站东北共用站厅基坑施工监测资料进行分析，重点研究了共用站厅基坑施工对已建车站结构和周围环境的影响，采取加固等措施将对已建车站结构和周边环境的影响降至最低，可为类似工程提供借鉴。
上海地铁换乘车站共用站厅施工工艺及监测分析
【摘 要】
：
本文对上海市轨道交通8号线和10号线换乘车站东北共用站厅基坑施工监测资料进行分析，重点研究了共用站厅基坑施工对已建车站结构和周围环境的影响，采取加固等措施将对已建车站
【机 构】
：
同济大学地下建筑与工程系 上海 200092 同济大学岩土及地下工程教育部重点实验室 上海 200092
【出 处】
：
第三届上海国际隧道工程研讨会
【发表日期】
：
2007年期
其他文献
BGA是一种球栅阵列封装的器件，虽然BGA技术在某些方面有所突破，由于BGA封装技术是一种新型封装技术，与QFP技术相比，有许多新技术指标需要得到控制。另外，它焊装后焊点隐藏在封装之
印制板组装件在电性能的调试过程中，会出现“BGA器件外力摁压有信号，否则没信号”的现象，我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为：焊接温度曲线、焊膏量、
本文针对印制电路板板级装配中普遍存在的锡珠缺陷，进行了缺陷的原因分析，并从模板制作和焊接温度曲线这两个最易导致锡珠出现的工艺环节出发通过试验找到一种可较好的消除锡珠
研究组装工艺中大量失效的PLCC封装CODEC芯片发现，引脚问导电物质Sn过多是引起故障的主要原因之一。塑料封装成型时，去飞边毛刺工艺(deflash)不彻底。导致引脚电镀时，锡同时吸附
实施无铅化将对电路板制造商在设计、焊接工艺及质量控制方面提出新的挑战，更高的回流焊接温度会对电路板基板及元件产生更大的热应力。更高的无铅焊料的熔点温度和元件最大允
会议
本文通过对印制电路板组装中若干质量问题(包括印制电路板组装件表面组装中片式元器件虚焊，片式电容器断裂及印制电路板通孔插装焊接的金属化孔透锡率)的深入分析，详细叙述了上
传统的P控制图及U控制图已运用多年，但对于PCB装配行业，由于产品及过程的不同组合，过程平均值P和U已不能真正反映过程能力。本文分析了传统的P控制图及U控制图的不足，介绍了DPMO
本文介绍了目前公路隧道消防灭火系统的现状，分析了各自的优缺点，以上海市翔殷路隧道工程为例着重介绍泡沫-水喷雾联用系统在国内隧道工程中第一次应用的情况，指出泡沫-水喷雾系
隧道的附加曲率是软土盾构隧道安全评判的重要指标。但在工程中，通常不考虑误差对附加曲率计算的影响，使得较难根据附加曲率进行隧道的安全评判。误差对计算结果的影响是综合性