论文部分内容阅读
BGA是一种球栅阵列封装的器件，虽然BGA技术在某些方面有所突破，由于BGA封装技术是一种新型封装技术，与QFP技术相比，有许多新技术指标需要得到控制。另外，它焊装后焊点隐藏在封装之下，不可能100％目测检测表面安装的焊接质量，为BGA贴装质量控制提出了难题。本文对BGA的焊点缺陷进行探讨。
BGA焊点缺陷分析
【摘 要】
：
BGA是一种球栅阵列封装的器件，虽然BGA技术在某些方面有所突破，由于BGA封装技术是一种新型封装技术，与QFP技术相比，有许多新技术指标需要得到控制。另外，它焊装后焊点隐藏在封装之
【机 构】
：
广州市弘宇科技有限公司
【出 处】
：
2007中国高端SMT学术会议
【发表日期】
：
2007年期
其他文献
军队疗养院北戴河协作区疗养学术研讨会于2002年11月26～27日在北戴河召开。共有7所军队疗养院的90余名代表参加会议,会议收到论文100余篇,大会交流11篇。会议期间,特请第四军
本文简述SMT焊装质量管理体系所涵盖的内容并绘制出其体系图，还指出：人们必须克服只抓焊接生产现场工作质量的习惯做法，应对与焊接有关的非生产现场的工作质量给与特别关注，才能
SMT产品的故障大部分是焊点的质量，焊点的可靠性是SMT能否成功应用的关键。本文提出了一种基于机器视觉的焊点质量检测的方法，重点阐述机器视觉系统的软硬件设计，并提出了相关的
简要介绍了X-Ray无损检测技术的现状和发展趋势，介绍了X-Ray焊点无损检测机理，重点对基于2D图像的X-Ray检测和基于2D图像，具有OVHM(最高放大倍数的倾斜视图)的X-Ray检测以及3D X
介绍了TMS320DM642为平台的SMT图像处理系统的设计，分析了此系统的硬件结构及各部分的相应功能，选用的主要元器件的特点和工作方式，并且阐述了此系统的整体软件设计以及其特点。
前不久，南京市江宁区房产局局长周久耕在2008年1—11月份江宁楼市的运行情况通报会上，透露了一个“惊人”的消息：“对于开发商低于成本价销售楼盘，下一步将和物价部门一起对其进行查处，以防止烂尾楼的出现。” 一面是房价持续上涨且价格坚挺，一面是百姓因房价太高无力买房，个别房地产商担心资金链挺不住要低于成本价促销，这时房产管理部门领导跳出来说，为了百姓利益，不许跌破成本銷售！试问：此举真是为了老百姓
针对PCB的缺陷，尤其是焊球缺陷以及共面性缺陷通过灰度图像难检测的问题，本文对彩色图像处理领域进行了研究，用四元数表示彩色图像的象素值，并对传统的只适用于灰度图像的相关性
在2006年7月欧盟的RoHS标准实施以来，国内电子产品的厂家都完成由有铅产品到环保产品的过度，本公司在2003年就对产品进行无铅化，到2006年产品全部完成了环保化，从以前的有铅--无
会议
Ball-off(BGA球脱落)是一个开路现象，它很难通过外观看到，但可通过X-Ray,Cross-section和Dye&pry检测出来。本文将介绍Ball-off的检测方法，产生的原因和解决方法。