超薄B片的生产控制

• 作 者: 罗晓帆 李品高
• 机 构: 汕头超声印制板(二厂)有限公司
• 出 处: 2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
• 发表日期: 2014年期
• 关键词: 超薄 预防措施 手机板 生产方案 缺陷 片厚度 单元设计 白斑

随着手机薄型化发展,手机板PCB厚度也相应变薄.为了应对这趋势,引进更薄B片-1037B、1027B.由于B片厚度很薄,含胶量少,压合过程极容易出现白斑、气泡、空洞等缺陷.本文通过分析出货单元设计、残铜率、铜厚、层压条件等,总结出了超薄B片最优生产方案,优化了制前预防措施,降低因B片缺胶造成白斑等缺陷的风险.