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本文从HDI PCB制造者角度描述了激光成孔积层PCB设计的部分内容，涉及HDI板的结构，材料，叠层，阻抗，设计参数，VIP设计应用，表面处理工艺等。
浅谈HDI PCB可制造性设计
【摘 要】
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本文从HDI PCB制造者角度描述了激光成孔积层PCB设计的部分内容，涉及HDI板的结构，材料，叠层，阻抗，设计参数，VIP设计应用，表面处理工艺等。
【机 构】
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汕头超声印制板公司
【出 处】
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2005秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2005年期
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