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采用闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术在PCB微钻上进行复合金属镀层处理，通过与无镀层微钻进行钻削试验对比，结果表明:复合金属镀层微钻使用寿命与未镀层微钻相比，寿命可提高4倍;具有纳米结构的高硬度复合金属镀层显著提高了微钻的耐磨性。
闭合场非平衡磁控溅射离子镀复合金属镀层在PCB用微钻中的应用
【摘 要】
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采用闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术在PCB微钻上进行复合金属镀层处理，通过与无镀层微钻进行钻削试验对比，结果表明:复合金属镀层微钻使用寿命与未镀层微钻相比，寿命可提高4倍;
【机 构】
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西安理工大学材料科学与工程学院
【出 处】
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2005秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2005年期
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