【摘 要】
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集成电路制备过程中,需要对金属表面进行化学处理,通常采用了有机保焊剂的表面处理方式,作为保护铜面免受氧化而进入实际应用.30年之前本课题采用表面增强拉曼散射光谱等方法
【出 处】
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第九届全国高聚物分子与结构表征学术讨论会
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集成电路制备过程中,需要对金属表面进行化学处理,通常采用了有机保焊剂的表面处理方式,作为保护铜面免受氧化而进入实际应用.30年之前本课题采用表面增强拉曼散射光谱等方法,发现咪唑与金属银的化学反应.近年来了解到这一化学反应已经为理解铜线路板表面作用机理及发展银质线路板,提供了理论基础.
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