有机添加剂对金属Cu流延料浆流变性影响研究

• 作 者: 李君[1]罗国强[2]沈强[2]张联盟[2]祝洪喜[3]邓承继[3]
• 机 构: 武汉科技大学 耐火材料与高温陶瓷国家重点实验室培育基地,武汉 430081 武汉理工大学 材料复合新技术国家重点实验室,武汉 430070
• 出 处: 第十六届全国高技术陶瓷学术年会暨景德镇高技术陶瓷高层论坛
• 发表日期: 2010年期

采用合适的有机添加剂制备出适于流延的金属Cu料浆。研究不同有机添加剂如溶剂种类(丁酮与无水乙醇(ethanol)的混合物和纯丁酮(MEK))、粘结剂PVB含量和增塑剂的含量对金属Cu料浆的流变性能的影响。对料浆的剪切速率与剪切应力、剪切速率与黏度的关系进行了表征。研究结果表明：采用丁酮做溶剂，可以制备出黏度低、稳定性好的料浆且获得的Cu流延膜密度较高。随着粘结剂PVB含量的增加，料浆的黏度逐渐增大；随着粘结剂PVB与增塑剂的含量比P值的减小，料浆的黏度先减小后增加。所制备的Cu料浆属于宾汉姆塑性流体，呈现剪切变稀的特性，适于流延成型。