【摘 要】
:
Ellipsometry is a nondestructive optical method in thin film metrology.Imaging ellipsometry combines the power of ellipsometry with microscopy.The enhanced spatial resolution of imaging ellipsometers
【机 构】
:
Accurion GmbH, G(o)ttingen, Germany
论文部分内容阅读
Ellipsometry is a nondestructive optical method in thin film metrology.Imaging ellipsometry combines the power of ellipsometry with microscopy.The enhanced spatial resolution of imaging ellipsometers potentially expands the application of ellipsometry to smaller samples of exfoliated 2D materials.
其他文献
电子器件小型化对封装材料导热性能提出更高要求.金刚石是一类具有极高热导率的碳材料,金刚石颗粒增强铜基复合材料近年来引起广泛的研究兴趣.然而,由于金刚石与铜之间无化学反应并且润湿角大,两者界面结合差,这成为提高复合材料热导率的主要障碍.本文在铜基体中添加碳化物形成元素钛,通过生成碳化钛界面层来调控界面结合,并利用气压浸渗方法制备铜/金刚石复合材料.结果表明,在铜基体中添加合金元素钛可以大幅提高复合材
基于优异的物理和化学性能,石墨烯在能量相关方面的应用已经被广泛研究,例如燃料电池、蓄电池、超级电容器和储氢等。当应用于不同的能量储存时,纯石墨烯的一个优良改性可以使得性能显著提高。这篇报告重点介绍了我们最近用化学改性的方法制备出一种能显著提高锂离子电池性能的石墨烯功能化电池材料。一方面,我们用化学法对石墨烯进行原位杂原子掺杂(例如:N,S共掺杂石墨烯,N掺杂石墨烯),然后进行热处理,在热处理的过程
一维纳米材料具有奇异的化学、物理效应,在能源领域的研究中发现其具有许多独特的性能。纳米线电极材料具有高的比容量等优点,但容量的快速衰减依然是电化学储能研究中的关键问题。近年来原位表征越来越多地应用于纳米技术中,为进一步研究电极材料容量衰减的本质本工作率先将纳米器件引入储能材料研究,提出并组装了世界上第一个的可同时用于微纳系统支撑电源及原位检测微纳电池性能的单根纳米线全固态锂离子电池,通过原位表征建
通过在分子尺度组装带负电荷的(还原)氧化石墨烯和带正电荷的过渡金属氢氧化物纳米片,构筑了这两种二元材料交互堆垛的超晶格复合材料.由于石墨烯的高导电性与过渡金属氢氧化物纳米片的高氧化还原活性的耦合效应,合成的纳米复合材料可作为活性电极开发具有高容量和高功率的超级电容器,同时也可以用作电解水反应的高效率催化剂.对超晶格结构的电化学分析清楚地表明,两种二元材料在分子尺度上的密切接触有效地促进电化学反应中
体积性能在电化学储能(EES)中变得越来越重要。在这篇文章中,我将展示石墨烯如何通过优化在EES设备中用作电极和其它关键部件的碳材料纳米结构使EES设备更致密。一方面,我将介绍我们最近致力于如何通过石墨烯组装制备碳或碳致密网络电极,使它们在超级电容器、锂子电池、钠离子电容器等的高容量性能更突出。另一方面,我将以锂离子电池作为典型的例子解释为什么石墨烯添加剂可以使EES设备更加致密并且讨论以石墨烯为
根据ITRS的报告,未来微电子系统的趋势是小型化、高密度以及多功能化.以此为前提,散热将成为发展中的一个重要的瓶颈.因此,需要将高效的散热片集成到电子系统中,从而降低局部热点的温度.很多种类的散热材料正在开发之中以解决此类需求.传统的金属材料,比如铜和铝,是现在广泛被使用的散热材料,因为他们具有很高的热导率.但是这类金属材料的散热性能在厚度降至纳米级时会急剧退化.相反,hBN纳米带的热导率高达20
在过去的几十年中,电子系统的复杂程度和功率密度不断增加,而且组件的尺寸也缩小到几十纳米,导致芯片上形成热点.因此,热管理成为下一代电子产品的关键问题.由于具有sp2杂化轨道的原子结构,石墨烯具有非常高的热导率,据报道可高达5000W/m·K….因此,近年来学术界和工业界已经提出将石墨烯基材料用于热管理.在该项研究中,开发出一种新型功能化石墨烯基薄膜用于功率器件的散热.氧化石墨烯功能化初始石墨烯基薄
随着微电子器件朝微型化、轻型化、小型化方向发展,微电子器件尺寸越来越小、功率越来越高,单位体积产生热量越来越多;同时,芯片热点温度也越来越高,微电子器件热管理问题越来越严重,开发新型高效的散热材料具有重要意义。在本报告中,将介绍新型二维材料在微电子器件散热方面的应用,包括水平石墨烯薄膜散热片、竖直石墨烯散热薄膜、二维氮化硼薄膜散热片等。首先,介绍运用化学气相沉积法制备的不同层数石墨烯薄膜散热片在不
石墨烯是具有二维晶格结构的新材料家族(如h-BN和WSe2)中第一个被发现的材料,具有高导热性能,能够被用于散热。实验研究和有限元模拟的结果表明,通过精心设计转移到芯片,廉价生产的石墨烯基薄膜(GBFs)能够有效冷却功率芯,该方式确保了良好的结合性和热耦合性。热耦合性越好,热电阻越低,热点稳定越低。这种改进的热耦合性能是通过薄的氧化石墨烯中间层硅烷功能化实现的。为了模拟硅烷功能化效应,在有限元模型
石墨烯,即单层石墨,具有非常特殊的性质,在诸多领域有广泛的应用前景,化学气相沉积法为石墨烯的大规模生产提供了一种实用的方法。我们使用允许扫描的温度高达1300 K,并可提供亚纳米分辨率的扫描隧道显微镜(STM)观察了石墨烯在Rh(111)表面的沉积过程,并对其生长过程进行了在线和定量的分析。该项研究揭示了石墨烯生长动力学的一些特征,而这些特征难以通过其他观察技术得到。例如,我们发现石墨烯的莫尔条纹