【摘 要】
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电子器件小型化对封装材料导热性能提出更高要求.金刚石是一类具有极高热导率的碳材料，金刚石颗粒增强铜基复合材料近年来引起广泛的研究兴趣.然而，由于金刚石与铜之间无化学反应并且润湿角大，两者界面结合差，这成为提高复合材料热导率的主要障碍.本文在铜基体中添加碳化物形成元素钛，通过生成碳化钛界面层来调控界面结合，并利用气压浸渗方法制备铜/金刚石复合材料.结果表明，在铜基体中添加合金元素钛可以大幅提高复合材
【机 构】
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北京科技大学,新金属材料国家重点实验室,中国
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电子器件小型化对封装材料导热性能提出更高要求.金刚石是一类具有极高热导率的碳材料，金刚石颗粒增强铜基复合材料近年来引起广泛的研究兴趣.然而，由于金刚石与铜之间无化学反应并且润湿角大，两者界面结合差，这成为提高复合材料热导率的主要障碍.本文在铜基体中添加碳化物形成元素钛，通过生成碳化钛界面层来调控界面结合，并利用气压浸渗方法制备铜/金刚石复合材料.结果表明，在铜基体中添加合金元素钛可以大幅提高复合材料热导率，在适当的钛含量下获得最高热导率为752 W/m K.
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