论文部分内容阅读
该文应用单池电沉积法在铍青铜底材上制备了Ｃｕ／Ｎｉ多层金属合金膜。应用扫描电子显微镜（ＳＥＭ）和Ｘ－射线衍射仪（ＸＲＤ）对多层膜的结构进行了考察，进一步考察了Ｃｕ／Ｎｉ多层膜的摩擦学性能。结果表明，多层镀层比较致密均匀，一定量光亮剂的减小，镀层中晶粒的生长得到有效抑制，使晶粒更为细小，多层膜摩擦实验表明，随着镀层单层厚度的减小，磨损率下降，抗磨性提高。