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半导体材料是微系统中最为重要的材料。其中Si的应用最为广泛，因其优良的电子和机械性能，Si的微加工已经成为微系统加工技术的核心技术之一。本文比较了三维微加工的电化学方法（约束刻蚀剂层技术）与电化学刻蚀加工技术的优缺点，分析了电化学刻蚀加工技术的市场前景。
可应用于半导体材料微/纳结构制备的新型电化学刻蚀加工技术
【摘 要】
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半导体材料是微系统中最为重要的材料。其中Si的应用最为广泛，因其优良的电子和机械性能，Si的微加工已经成为微系统加工技术的核心技术之一。本文比较了三维微加工的电化学方法
【机 构】
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厦门大学化学化工学院化学系,厦门,福建 361005
【出 处】
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第十四次全国电化学会议
【发表日期】
：
2007年期
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