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文章从通孔焊接工艺面临的挑战与机遇入手，引入了喷流焊工艺的应用，通过实践证明，使用喷流焊接工艺，可有效解决目前波峰焊和选择性波峰焊工艺中遇到的助焊剂涂覆及预热不均匀、掉温、焊接的间歇性以及连焊、拉尖、空焊、透锡不好、焊接阴影效应等通孔焊接的技术瓶颈，大幅提高通孔焊接工艺的自动化和通孔焊接品质，节约大量的电力资源和锡资源，还可为电子制造企业降低制造成本。