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本文首先分析比对了有铅/无铅两种焊料的不同温度特性，由此提出有铅/无铅BGA混合装配的工艺难点，之后通过工艺试验列举了混合装配中各个环节所应注意的要点，强调要加强过程控制，最后利用各种可靠性试验、分析等来证明工艺试验混合装配焊点的可靠性。
浅析有铅无铅BGA混合装配
【摘 要】
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本文首先分析比对了有铅/无铅两种焊料的不同温度特性，由此提出有铅/无铅BGA混合装配的工艺难点，之后通过工艺试验列举了混合装配中各个环节所应注意的要点，强调要加强过程
【机 构】
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中国电子科技集团公司第十研究所制造部,四川,成都,610036
【出 处】
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2011中国高端SMT学术会议
【发表日期】
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2011年期
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