导电颗粒钨对AlN陶瓷热导率的影响

• 作 者: 马会娜 杨志民 张艳 杜军
• 机 构: 北京有色金属研究总院，先进电子材料研究所，北京 100088
• 出 处: 第十二届全国电介质物理、材料与应用学术研讨会
• 发表日期: 2008年期
• 关键词: 导电颗粒 AlN陶瓷 热导率 复合陶瓷 致密性 体积含量 烧结工艺 放电等离子烧结 显微结构 烧结温度 结果 复合材料 压力 稳定 SPS MPa

本文研究了导电相W含量、烧结工艺对AlN-W复合陶瓷致密性及热导率的影响。结果表明，1 700℃、50 MPa下放电等离子烧结(SPS)随着W含量的增加，复合陶瓷的致密性及热导率逐渐增加。当W体积含量为10％时，复合陶瓷的致密性及热导率分别为99.24％、97.83 W·m-1·K-1，此后随着W含量的增加，复合陶瓷的致密性趋于稳定，热导率逐渐降低。增加烧结温度、压力，复合陶瓷的致密性及热导率逐渐增加。调整导电相W的含量、烧结工艺可以调整复合陶瓷的热导率，并从复合材料的显微结构对以上结果给予解释。